IT之家 9 月 1 日消息，據(jù)彭博社采訪，博世將于本周完成對美國芯片制造商 TSI Semiconductors 的收購。據(jù)了解，該公司位于加利福尼亞州羅斯維爾，擁有 250 名員工，是一家專用集成電路（ASIC）的代工廠。
IT之家注意到，TSI Semiconductors 主要開發(fā)和生產(chǎn)大量 8 英寸硅片芯片，應用于移動、電信、能源和生命科學行業(yè)。未來幾年，博世計劃在羅斯維爾工廠投資超過 15 億美元，并將 TSI Semiconductors 制造設施改造為最先進的工藝。從 2026 年開始，第一批芯片將在基于創(chuàng)新材料碳化硅（SiC）的 8 英寸晶圓上生產(chǎn)。
通過這種方式，博世正在系統(tǒng)性地加強其半導體業(yè)務，并將在 2030 年底之前大幅擴展其全球 SiC 芯片產(chǎn)品組合。
“通過收購 TSI Semiconductors，我們正在一個重要的銷售市場建立 SiC 芯片的制造能力，同時也在全球范圍內(nèi)增加我們的半導體制造。羅斯威爾現(xiàn)有的潔凈室設施和專家人員將使我們能夠更大規(guī)模地制造用于電動汽車的 SiC 芯片?！辈┦拦芾砦瘑T會主席 Stefan Hartung 博士說道。
羅斯威爾的新工廠將加強博世的國際半導體制造網(wǎng)絡。從 2026 年開始，經(jīng)過重組階段后，首批 SiC 芯片將在 8 英寸晶圓上生產(chǎn)。博世早期就投資了 SiC 芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。自 2021 年以來，該公司一直在斯圖加特附近的羅伊特林根工廠使用自有工藝進行批量生產(chǎn)。
到 2025 年底，該公司將把羅伊特林根的潔凈室面積從約 35000 平方米擴大到超過 44000 平方米?！癝iC 芯片是電動汽車的關鍵組件。通過在國際上擴展我們的半導體業(yè)務，從而加強在重要電動汽車市場的本地影響力?！辈┦拦芾砦瘑T會成員兼移動解決方案業(yè)務部門主席 Markus Heyn 博士表示。
到 2025 年，博世預計每輛新車中將平均集成 25 顆芯片。
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