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IT之家 9 月 2 日消息，根據(jù)彭博社報(bào)道，三星已打入英偉達(dá)加速卡供應(yīng)鏈，將于今年 10 月開始向其供應(yīng) HBM3 內(nèi)存。三星股價(jià)受該利好消息刺激上漲 6%，是自 2021 年 1 月以來(lái)的最高單日增幅。
報(bào)道稱由于 AI 行業(yè)的爆火，英偉達(dá)的加速卡需求非常大，目前主要使用 SK 海力士，三星加入 HBM3 供應(yīng)鏈，可以進(jìn)一步緩解供不應(yīng)求的情況。事實(shí)上，三星仍然是最大的存儲(chǔ)供應(yīng)商，特別是在 HBM3 領(lǐng)域，它領(lǐng)先于 SK 海力士。
IT之家此前報(bào)道，AMD 已與三星電子達(dá)成協(xié)議，三星的 HBM3 內(nèi)存和封裝技術(shù)將被 AMD MI300X GPU 采用，外媒預(yù)計(jì)明年三星電子將在 HBM 市場(chǎng)獲得 50% 的份額。
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