IT之家 9 月 4 日消息，雖然英特爾高管對于他們未來路線圖和先進(jìn)工藝的制造實(shí)力十分樂觀，但投資者似乎不這么認(rèn)為。
高盛（Goldman Sachs）分析師認(rèn)為，英特爾未來可能會進(jìn)一步增加外包給臺積電代工產(chǎn)品的比重。
據(jù) Commercial Times 拿到的高盛分析報(bào)告，英特爾在 2024 年和 2025 年的外包訂單預(yù)計(jì)將達(dá)到 186 億美元（當(dāng)前約 1352.22 億元人民幣） 和 194 億美元（當(dāng)前約 1410.38 億元人民幣），這可能意味著英特爾屆時會將所有產(chǎn)品外包出去，但幾乎不可能發(fā)生。
根據(jù)高盛的說法，在更現(xiàn)實(shí)的發(fā)展情況下，臺積電可能在 2024 年至 2025 年獲得英特爾 56 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 407.12 億元人民幣）和 97 億美元（當(dāng)前約 705.19 億元人民幣）的訂單。
實(shí)際上，從 2023 年下半年開始，英特爾幾乎所有的高銷量產(chǎn)品都依賴于小芯片設(shè)計(jì)，其中一部分小芯片由英特爾生產(chǎn)，而另一些則基于臺積電生產(chǎn)，但由于英特爾銷售的是一個完整的產(chǎn)品，因此依然可以獲得較高的利潤率。
就臺積電而言，如果高盛這一數(shù)據(jù)足夠準(zhǔn)確，那么英特爾每年將占臺積電總收入的約 6.4％和 9.4％，基本上也相當(dāng)于僅次于蘋果（去年占比約 23%）的大客戶，這倒是與業(yè)界預(yù)期相符。
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