IT之家 9 月 8 日消息，2023 年驍龍峰會(huì)將于 10 月 24 日至 26 日舉行，隨著驍龍 8 Gen 3 處理器發(fā)布時(shí)間的臨近，小米 14 系列近日有多條爆料流出。
據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 透露，除了蘋果 iPhone15 系列外，小米“大杯”機(jī)型也有鈦合金版本。除此之外，小米這次在屏幕、中框、背蓋上還用了很多新材料和新工藝。該博主并未透露產(chǎn)品具體型號(hào)，綜合此前的爆料來(lái)看，預(yù)計(jì)為小米 14 Pro 手機(jī)。
另外，該博主還在評(píng)論區(qū)透露，距離小米新旗艦的發(fā)布時(shí)間已經(jīng)不到兩個(gè)月時(shí)間。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，該博主此前爆料稱，小米 14 系列手機(jī)“基本確定”雙十一前發(fā)布，這次大幅提前主要是因?yàn)?span id="nph5755" class="hot-topic" data-topic-logo="http://pimg.ithome.com/products/2023/01/11/1731010100.jpg" data-topic-id="9330">小米 13 系列銷量超預(yù)期。該博主還表示，通常小米數(shù)字系列的銷售周期是一年出頭，這次小米 13 系列兩款產(chǎn)品基本 9 個(gè)月就完成了目標(biāo)，小米 13 Pro 已經(jīng)全平臺(tái)缺貨了。
小米 14 系列新機(jī)線稿此前已被該博主曝光。根據(jù)他的最新描述，小米 14 標(biāo)準(zhǔn)版采用極限小直屏 + 直角中框設(shè)計(jì)，Pro 版采用極限大微四曲屏 + 直角中框，均提供亮面機(jī)身版本，再去掉線稿中的隔斷設(shè)計(jì)。
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