IT之家 9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，英特爾介紹了最新的 Foveros 封裝技術(shù)。英特爾表示，從 MeteorLake 開(kāi)始，將 Foveros 技術(shù)引入客戶端產(chǎn)品，以打造卓越的筆記本電腦。
據(jù)介紹，包括第 13 代英特爾酷睿處理器等大多數(shù)英特爾客戶端產(chǎn)品都將多種功能（如 CPU、GPU、PCH) 整合到一個(gè)被稱為 SoC 的單片上，但隨著這些功能日趨多樣化并且變得越來(lái)越復(fù)雜，設(shè)計(jì)和制造這些單片式系統(tǒng)級(jí)芯片的難度越來(lái)越大，成本也越來(lái)越高。
英特爾 Foveros 先進(jìn)封裝技術(shù)一舉解決了這個(gè)挑戰(zhàn)，利用高密度、高帶寬、低功耗互連，能夠把采用多種制程工藝制造的諸多模組合成大型分離式模塊架構(gòu)組成的芯片復(fù)合體。
隨著 MeteorLake 的推出，英特爾將推出一款三模塊芯片，包括提供大電容的圖形模塊、使用 Foveros 36x 間距晶片間互連的 SoC 模塊以及采用 Intel 4 制程工藝打造的計(jì)算模塊，其中計(jì)算芯片的 IO 供電和晶片間路由采用金屬層。
英特爾通過(guò)包含五個(gè)步驟的工藝組裝高質(zhì)量 Meteor Lake:
切割：從晶圓廠收到內(nèi)部和外部代工廠的晶圓，并將其切割成單個(gè)芯片。
分選和 Diet 測(cè)試：單晶片測(cè)試確保只有高質(zhì)量晶片才能進(jìn)入 Foveros 組裝階段。這種探測(cè)能力是異構(gòu)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵所在，通過(guò)向組裝生產(chǎn)線提供更多高質(zhì)量芯片來(lái)提高測(cè)試良率。
晶圓組裝：在基板晶圓上組裝各個(gè)模塊。該生產(chǎn)線在一個(gè)流程中整合了芯片附著、底部填充和晶圓模具等組裝操作，以及碰撞、研磨、拋光等制造操作，這在英特爾尚屬首次。
封裝組裝：Meteor Lake Foveros 復(fù)合體是在 BGA 基板面上組裝的。這種復(fù)合體兼容現(xiàn)有的封裝組裝工具和工藝，只需進(jìn)行少許優(yōu)化。
測(cè)試和完成：最后，英特爾 HDMx 和系統(tǒng)測(cè)試保障質(zhì)量，包括壓力和老化測(cè)試、類(lèi)測(cè)試和系統(tǒng)級(jí)平臺(tái)測(cè)試。
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