IT之家 9 月 20 日消息，在今天舉辦的英特爾 ON 技術(shù)創(chuàng)新峰會上，英特爾介紹了最新的 Foveros 封裝技術(shù)。英特爾表示，從 MeteorLake 開始，將 Foveros 技術(shù)引入客戶端產(chǎn)品，以打造卓越的筆記本電腦。
據(jù)介紹，包括第 13 代英特爾酷睿處理器等大多數(shù)英特爾客戶端產(chǎn)品都將多種功能（如 CPU、GPU、PCH) 整合到一個被稱為 SoC 的單片上，但隨著這些功能日趨多樣化并且變得越來越復(fù)雜，設(shè)計和制造這些單片式系統(tǒng)級芯片的難度越來越大，成本也越來越高。
英特爾 Foveros 先進封裝技術(shù)一舉解決了這個挑戰(zhàn)，利用高密度、高帶寬、低功耗互連，能夠把采用多種制程工藝制造的諸多模組合成大型分離式模塊架構(gòu)組成的芯片復(fù)合體。
隨著 MeteorLake 的推出，英特爾將推出一款三模塊芯片，包括提供大電容的圖形模塊、使用 Foveros 36x 間距晶片間互連的 SoC 模塊以及采用 Intel 4 制程工藝打造的計算模塊，其中計算芯片的 IO 供電和晶片間路由采用金屬層。
英特爾通過包含五個步驟的工藝組裝高質(zhì)量 Meteor Lake:
切割：從晶圓廠收到內(nèi)部和外部代工廠的晶圓，并將其切割成單個芯片。
分選和 Diet 測試：單晶片測試確保只有高質(zhì)量晶片才能進入 Foveros 組裝階段。這種探測能力是異構(gòu)設(shè)計的關(guān)鍵所在，通過向組裝生產(chǎn)線提供更多高質(zhì)量芯片來提高測試良率。
晶圓組裝：在基板晶圓上組裝各個模塊。該生產(chǎn)線在一個流程中整合了芯片附著、底部填充和晶圓模具等組裝操作，以及碰撞、研磨、拋光等制造操作，這在英特爾尚屬首次。
封裝組裝：Meteor Lake Foveros 復(fù)合體是在 BGA 基板面上組裝的。這種復(fù)合體兼容現(xiàn)有的封裝組裝工具和工藝，只需進行少許優(yōu)化。
測試和完成：最后，英特爾 HDMx 和系統(tǒng)測試保障質(zhì)量，包括壓力和老化測試、類測試和系統(tǒng)級平臺測試。
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