IT之家 9 月 20 日消息，小米 Redmi K70 Pro 手機(jī)近日現(xiàn)身 GeekBench 跑分庫(kù)，顯示代號(hào)為 Manet，型號(hào)為 23117RK66C，在 5.5.1 版本中單核成績(jī)?yōu)?1100 分，多核成績(jī)?yōu)?5150 分。
高通已敲定今年 10 月 24 日在夏威夷舉辦驍龍峰會(huì)，將會(huì)推出驍龍 8 Gen 3 處理器，而 Redmi K70 Pro 預(yù)估是首批搭載該處理器的手機(jī)之一。
根據(jù)跑分庫(kù)數(shù)據(jù)，Redmi K70 Pro 手機(jī)采用 16GB 內(nèi)存，出廠運(yùn)行安卓 14 系統(tǒng)，搭載驍龍 8 Gen 3 八核處理器。
跑分庫(kù)頁(yè)面信息顯示，和此前現(xiàn)身該平臺(tái)的努比亞 NX769J 類似，Redmi 70 Pro 搭載高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版處理器。
高通驍龍 8 Gen 3 標(biāo)準(zhǔn)版采用 1+5+2 八核設(shè)計(jì)：
1 個(gè) 3.19GHz 的大核
5 個(gè) 2.96GHz 的核心
2 個(gè) 2.27GHz 的核心
IT之家今年 8 月報(bào)道，型號(hào)為 23113RKC6C 的 Redmi 新機(jī)現(xiàn)身 Geekbench，搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9200 + 芯片。
K70 Pro 的主板代號(hào)為 Corot，由四顆 2GHz、三顆 3GHz 和一顆 3.35GHz 的核心組成，這對(duì)應(yīng)于聯(lián)發(fā)科天璣 9200 + 芯片。
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