IT之家 9 月 27 日消息，三星電子昨日宣布已開(kāi)發(fā)出其首款 7.5Gbps（IT之家注：0.9375GB/s）低功耗壓縮附加內(nèi)存模組（LPCAMM）形態(tài)規(guī)格，同時(shí)集合了體積小巧和可拆卸的優(yōu)點(diǎn)，將于 2024 年商業(yè)化。
消息發(fā)布后，外媒 anandtech 拿到了有關(guān)這款 LPCAMM 內(nèi)存的更多細(xì)節(jié)信息，IT之家翻譯關(guān)鍵內(nèi)容如下：
LPCAMM 內(nèi)存是三星針對(duì) LPDDR 內(nèi)存使用 CAMM 規(guī)格接口進(jìn)行的改進(jìn)，但 LPCAMM 外形尺寸與 CAMM 不兼容（無(wú)論是物理上還是電氣上都不兼容），因此盡管兩者名稱(chēng)類(lèi)似，但不可互換。
通過(guò) LPCAMM，三星將 4 x32 LPDDR5X 內(nèi)存顆粒封裝直接放置在壓縮連接器（compression connector）上，從而允許在單個(gè)內(nèi)存模塊上使用 128 位內(nèi)存總線。
從三星提供的一份焊盤(pán)圖表可以看到，LPCAMM 內(nèi)存的觸點(diǎn)位于 PCB 板的背面，正對(duì)應(yīng)四個(gè) LPDDR5X 內(nèi)存顆粒的位置。也就是說(shuō)，內(nèi)存顆粒和觸點(diǎn)離得非常近，可以最大限度地縮短內(nèi)存控制器和內(nèi)存芯片之間信號(hào)傳輸?shù)木嚯x。
LPCAMM 內(nèi)存尺寸為 78mm x 23mm。除了 DRAM 封裝本身之外，LPCAMM 模塊下方包括 SPD 和電源管理 IC（PMIC）。與 CAMM 標(biāo)準(zhǔn)一樣，該標(biāo)準(zhǔn)允許模塊提供自己的電壓調(diào)節(jié)和識(shí)別。
對(duì)于第一代 LPCAMM 內(nèi)存，三星希望提供 32GB、64GB 和 128GB 的版本，數(shù)據(jù)速率可達(dá) LPDDR5X-7500。不過(guò)，三星目前還沒(méi)有 256Gbit LPDDR5X 內(nèi)存顆粒，因此要實(shí)現(xiàn)單條 128GB，要么將 8 個(gè)顆粒安裝到 LPCAMM 上，要么內(nèi)存尺寸整體加大。
三星表示，與 So-DIMM 相比，LPCAMM 在主板上所占的最多可減少 60%。這不僅能更有效地利用設(shè)備的內(nèi)部空間，還將性能和能效分別提高了 50% 和 70%。
這一研發(fā)成果已在英特爾平臺(tái)上完成了系統(tǒng)驗(yàn)證。三星將于今年與包括英特爾在內(nèi)的主要客戶(hù)一起，將 LPCAMM 應(yīng)用于下一代系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試，并計(jì)劃將于 2024 年實(shí)現(xiàn)其商業(yè)化。
至于標(biāo)準(zhǔn)化方面，據(jù)三星稱(chēng)，他們正在與合作伙伴合作制定 LPCAMM 的 JEDEC 標(biāo)準(zhǔn)。與此同時(shí)，JEDEC 在 3 月份宣布，他們還致力于擴(kuò)展 CAMM 標(biāo)準(zhǔn)以涵蓋 LPDDR 內(nèi)存，并為 DDR5 和 LPDDR5 使用相同的連接器，但暫未公布后續(xù)消息。
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