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IT之家 9 月 28 日消息，郭明錤在最新市場研究簡報中表示，ASML 可能下調(diào) 2024 年 EUV 設(shè)備出貨量，預(yù)估降幅在 20-30% 之間。目前行業(yè)共識是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在 2023 年下半年觸底反彈，但不排除延后至 2024 年上半年或者第 2 季度的可能。
郭明錤認(rèn)為 ASML 大幅下調(diào) EUV 設(shè)備出貨量主要有以下幾點原因：
蘋果明年的 3nm 需求低于預(yù)期。蘋果 MacBook 在 2023 年出貨量為 1700 萬臺，同比下降 30%；iPad 在 2023 年出貨量預(yù)估為 4800 萬臺，同比下降 22%。IT之家注：顯著下滑原因為 WFH 需求結(jié)束且新規(guī)格 (Apple Silicon 與 Mini-LED) 對使用者的吸引力逐漸下滑。展望 2024 年，因 MacBook 與 iPad 欠缺成長驅(qū)動，不利 Apple 3nm 需求。
高通的 2024 年 3nm 需求低于預(yù)期，原因為華為將停止采購 Qualcomm 芯片與 Exynos 2400 在 Samsung 手機的滲透率高于預(yù)期。
Samsung 的 3GAP + 與 Intel 的 20A 需求低于預(yù)期。
Samsung、Micron 與 SK Hynix 最快也要到 2025–2027 才有內(nèi)存的擴產(chǎn)計劃。
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