IT之家 10 月 2 日消息，據(jù)臺媒《工商時報》報道，臺積電在 OIP 2023（開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系論壇）公布了下一代全新的 3Dblox 2.0 版本開放標(biāo)準(zhǔn)。臺積電設(shè)計暨技術(shù)平臺副總經(jīng)理魯立忠表示，臺積電以聯(lián)盟方式協(xié)助產(chǎn)業(yè)整合，幫助客戶加速跨入 AI 新世代。
報道稱，兩大 AI 芯片大廠中，AMD 的 MI300 系列已開始導(dǎo)入 3Dblox 封裝架構(gòu)，英偉達(dá)下一代 GPU B100 預(yù)計將于明年下半年導(dǎo)入。
IC 設(shè)計業(yè)者表示，半導(dǎo)體走向異質(zhì)整合與小芯片（IT之家注：芯粒）架構(gòu)，臺積電建立標(biāo)準(zhǔn)將使得芯片設(shè)計更為簡化，有助于產(chǎn)業(yè)競爭力提升。
從業(yè)者指出，芯片發(fā)展過去走在摩爾定律的軌道上，制程突破關(guān)鍵在于 2D 層面的微縮技術(shù)，但隨著物理極限來臨，半導(dǎo)體效率為求突破，進(jìn)入 3D 堆疊新發(fā)展階段。繼 2.5D 封裝制程 CoWoS 獲得英偉達(dá)青睞，且產(chǎn)能供不應(yīng)求后，臺積電積極建立下一代封裝 3Dblox 的開放標(biāo)準(zhǔn)，有望縮短客戶從架構(gòu)到流片的開發(fā)流程。
臺積電董事長劉德音日前特別說明了 3D Blox 標(biāo)準(zhǔn)。而臺積電去年推出 3Dblox 開放標(biāo)準(zhǔn)，旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)簡化 3D IC 設(shè)計解決方案，并將其模組化。
臺積電副總經(jīng)理余振華博士透露，臺積電發(fā)展各種 3D IC 技術(shù)，為的就是要讓電路之間的距離越拉越近，“未來甚至還有一個可能性，讓兩種不同的芯片長在一起” 。他分析，過去 15 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的效能提高三倍，趨勢會持續(xù)下去，也相當(dāng)于向全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，提出 15 年再提高三倍芯片效能的臺積電曲線。
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