IT之家 10 月 8 日消息，據(jù)華爾街見聞，vivo X100 系列將于 11 月發(fā)布，該機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦芯片。同時，該消息也得到了數(shù)碼博主 @肥威 的確認。
根據(jù)目前已知信息，vivo X100 系列首批僅 X100 和 X100 Pro 兩款機型，首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣 9300 移動處理平臺；而 X100 Pro+ 定于春節(jié)后發(fā)布，搭載高通驍龍 8 Gen 3 平臺。
除此之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科將于第 45 周（10 月 30 日-11 月 5 日）推出天璣 9300，也就是相比高通驍龍 8 Gen 3 晚了兩周。
此前聯(lián)發(fā)科官方確認，下一代天璣 9300 平臺將采用 Arm 最新的 Cortex-X4 超大核和 Cortex-A720 大核，基于相同工藝的全新高能效微架構(gòu)可降低功耗達 40%。
根據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 的消息，其樣機頻率可達 3.25 GHz，CPU 采用 1*X4+3*X4+4*A720 設計，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低 40%。
此外，@數(shù)碼閑聊站 還透露，天璣 9300 在安兔兔 V10 中跑分超過高通驍龍 8 Gen 3，其中 GPU 高一丟丟，而 CPU 則高得多。不過，天璣 9300 的能耗表現(xiàn)如何，該博主并未透露。
值得一提的是，天璣 9300 基于臺積電 N4P 工藝制程，這是臺積電在 5nm 基礎上進一步優(yōu)化的工藝。臺積電稱，N4P 工藝相比最初的 N5 工藝可提升 11％的性能，或者提升 22％的能效、6％的晶體管密度，而對比 N4 可將性能提升 6.6％。
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