消息稱三星明年初在美國舉行 Galaxy S24 手機發(fā)布會，正在協(xié)調細節(jié)

IT之家 10 月 12 日消息，據(jù)韓國網站 sedaily 報道，三星電子決定明年初在美國舉行 Galaxy Unpack 活動，主角為 Galaxy S24 系列手機，雙方正在協(xié)調細節(jié)。

報道稱，三星電子多年來一直堅持在美國舊金山推出 Galaxy S 系列和美國紐約推出 Galaxy Z 系列的戰(zhàn)略。然而，今年 7 月“Galaxy Z Fold 5 / Flip 5”上市活動首次在韓國首爾舉行。對此，有分析認為，這是三星方面為幫助當時致力于申辦“2030 世博會”的韓國政府而采取的戰(zhàn)略行動。

關于 Galaxy S24 系列的配置信息，IT之家此前已經進行過多次報道。根據(jù)博主 @Yogesh Brar 的此前爆料，Galaxy S24 / S24 + 均采用驍龍 8 Gen 3 / Exynos 2400 雙處理器版本，后置 50MP +12MP +10MP 鏡頭。主要區(qū)別在，標準版機型配備 FHD 顯示屏（1080P）、4000mAh 電池、25W 充電功率，S24 + 則配備分辨率更高的 QHD 顯示屏、4900mAh 電池以及 45W 充電功率。

Galaxy S24 Ultra 機型則配備 QHD + 顯示屏、鈦合金邊框，機身內置 5000mAh 電池，支持 45W 充電功率，僅有驍龍 8 Gen 3 處理器一個版本。影像方面，該手機配備 200MP +12MP +50MP +10MP 鏡頭。

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