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IT之家 10 月 13 日消息，博主 @手機(jī)晶片達(dá)人今年 9 月爆料，蘋果公司將從明年開始，使用樹脂涂覆銅箔（RCC）作為新的印刷電路板（PCB）材料，從而制造出更薄的 PCB。
郭明錤今天發(fā)布研究簡報，認(rèn)為由于“脆弱特性”和“無法通過跌落測試”，蘋果不會在 2024 年部署該技術(shù)，但他同時也表示蘋果及其供應(yīng)商味之素如果能夠在 2024 年第 3 季度之前完成 RCC 材料改進(jìn)，那么可能會部署到 iPhone 17 Pro 機(jī)型上。
IT之家注：目前的 iPhone PCB 是由一種柔性銅基材料制成的，更薄的 PCB 可以為緊湊型設(shè)備如 iPhone 和 Apple Watch 內(nèi)部騰出寶貴的空間，為更大的電池或其他組件提供更多的空間。
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