IT之家 10 月 16 日消息，@數(shù)碼閑聊站 今日上午放出了 realme 真我新機 —— 真我 GT5 Pro 的進一步消息，“也快登場了”。
外觀方面，@數(shù)碼閑聊站 稱該機將后置“居中大圓鏡頭”，主推素皮版本，是一款擁有“很影像旗艦”設計的新旗艦。
同時，他還透露了部分細節(jié)方面的配置：BOE 新基材曲屏，分辨率為 2K；攝像方面搭載 IMX966 OIS 主攝，并配備 OV64B OIS 3X 潛望鏡；電池容量 5400mAh，支持 100W（有線）、50W（無線）充電；擁有金屬中框和“比一加 Ace2 Pro 更大”的萬級 VC 散熱。
綜合IT之家此前報道，@數(shù)碼閑聊站 上月下旬透露稱，realme 真我 GT5 Pro 手機將搭載驍龍 8 Gen 3 處理器 + 潛望鏡頭，并且定位低一截的中端新機也會搭載該鏡頭。
就在剛剛，高通也對 2023 驍龍峰會進行了預熱，大會預計以 AI 為主題，屆時高通驍龍 8 Gen 3 處理器有望亮相。
至于小米 14 等一系列新產(chǎn)品的預熱究竟何時開始，@數(shù)碼閑聊站 表示，“別急，周一的空擋留給驍龍 8 Gen 3 官宣，接下來再看小米表演。”
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