IT之家 10 月 17 日消息，據(jù)加拿大國家航空航天局報道，三菱公司正在考慮競購富士通的芯片封裝子公司 Shinko，有意進(jìn)入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。
沃倫?巴菲特旗下的伯克希爾?哈撒韋公司持有三菱 8.3% 的股份，消息人士透露，該公司已成立一個團(tuán)隊，探索進(jìn)入半導(dǎo)體后端制造流程（封測）的可能性。
消息人士稱，富士通已出售其持有的 Shinko 50% 股份，按當(dāng)前市場價格計算，其價值約為 26 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 190.06 億元人民幣）。此次收購吸引了全球收購公司貝恩資本、KKR、阿波羅全球管理公司以及日本投資公司的興趣。
其它消息人士表示，三菱正計劃與其中一位潛在買家進(jìn)行聯(lián)合競標(biāo)，這些談判還處于早期階段，三菱尚未決定合作伙伴。
三菱發(fā)言人表示，該貿(mào)易公司已于 6 月成立了一個負(fù)責(zé)芯片和材料的部門，正在尋找各種機(jī)會。不過，該發(fā)言人表示無法對個別交易發(fā)表評論。
富士通發(fā)言人表示：“確實，我們正在考慮各種選擇，以最大化獨(dú)立業(yè)務(wù)的價值，但目前尚未做出任何決定?！?/p>
值得一提的是，半導(dǎo)體封裝仍然是日本的優(yōu)勢領(lǐng)域，Shinko、Ibiden 和 Toppan Holdings 都是全球芯片供應(yīng)鏈的主要供應(yīng)商。
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