IT之家 10 月 17 日消息，英特爾 2022 年初宣布與 Submer 合作開發(fā)新一代散熱解決方案，現(xiàn)推出了一種名為“強制對流散熱器”的裝置，旨在為 TDP 在 1000W 及以上的芯片提供支持。
這兩家公司沒有透露這種散熱方案的具體工作原理，只表示該解決方案可靠、具有成本效益并且可適應(yīng)不同需求。IT之家注意到，他們還表示其中一些部件可以使用 3D 打印制造。
為了展示該設(shè)備的潛力，英特爾用它來為一款未公開的 Xeon 處理器進行了散熱演示，其 TDP 超過 800W。這兩家公司聲稱，這種散熱方案相比液冷方案來說也頗具競爭力。
Submer 聯(lián)合創(chuàng)始人兼 CEO 丹尼爾?波普（Daniel Pope）表示：“許多人質(zhì)疑單相浸沒散熱技術(shù)的可行性，而強制對流散熱器無疑充分證明浸沒技術(shù)已經(jīng)可以與其他液冷技術(shù)正面競爭?！?/p>
英特爾和 Submer 表示，這種散熱檔案可將強制對流的優(yōu)勢與被動散熱機制相結(jié)合，并無縫集成到現(xiàn)有的服務(wù)器和浸沒式機箱中，確保高性能計算環(huán)境中的操作連續(xù)性和更強的熱管理性能。
英特爾院士 Mohan J Kumar 表示：“利用強制對流的浸沒式散熱器是一項關(guān)鍵創(chuàng)新，它可以突破當(dāng)前障礙，使單相浸沒式散熱方案不僅僅作為當(dāng)今方案，而且更是成為未來的解決方案?！?/p>
這款“強制對流散熱器”計劃于 OCP 全球峰會上正式亮相，預(yù)計英特爾將在峰會上的現(xiàn)場演示其實際效果和實用性。
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