聯(lián)想將推出小新固態(tài) U 盤(pán)解壓盤(pán)珠款:A+C 雙口,疾速 400MB/s

2023/10/19 15:43:57 來(lái)源:IT之家 作者:問(wèn)舟 責(zé)編:問(wèn)舟

IT之家 10 月 19 日消息,聯(lián)想宣布小新固態(tài) U 盤(pán)解壓盤(pán)珠款即將上市,定價(jià)以及上市日期均未公布。

IT之家注意到,這款固態(tài) U 盤(pán)尾部帶有一個(gè)滾輪,用手指滾動(dòng)會(huì)有段落感和咔噠咔噠的聲音,官方號(hào)稱(chēng)“聽(tīng)覺(jué)觸覺(jué)雙重解壓”。

據(jù)介紹,這款 U 盤(pán)采用了原廠(chǎng) TLC 顆粒,支持 USB 3.2 Gen 1 協(xié)議,可提供 400MB/s 的高速傳輸速度,自帶 Type-C 以及 Type-A 雙形態(tài)接口,電腦手機(jī)均可使用。

此外,該 U 盤(pán)具備 128GB 大容量,采用 exFAT 文件系統(tǒng),安卓、蘋(píng)果、Windows、Linux 都能使用。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關(guān)文章

關(guān)鍵詞:聯(lián)想,U盤(pán)

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會(huì)買(mǎi) - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機(jī)APP應(yīng)用 魔方 最會(huì)買(mǎi) 要知