IT之家 10 月 25 日消息,高通今天在發(fā)布驍龍 8 Gen 3 和 X Elite 處理器的同時(shí),還面向耳機(jī)、揚(yáng)聲器和移動(dòng)計(jì)算平臺(tái),推出了全新的 S7 和 S7 Pro-Gen 1 音頻芯片。
新的音頻平臺(tái)具有高性能、低功耗、設(shè)備上人工智能和先進(jìn)的連接功能,該平臺(tái)的計(jì)算能力是上一代平臺(tái)的六倍,人工智能能力幾乎是上一代平臺(tái)的 100 倍,并且以低功耗實(shí)現(xiàn)了新的超高端性能。
S7 Pro 聲音平臺(tái)率先支持高通擴(kuò)展個(gè)人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)技術(shù)(XPAN) 和 Micropower Wi-Fi 連接,提供比藍(lán)牙更卓越的音頻范圍。
S7 和 S7 pro 還具有設(shè)備端人工智能功能,可實(shí)現(xiàn)更好的音頻個(gè)性化。它還支持高達(dá) 192kHz 的無(wú)損音樂(lè)和增強(qiáng)的游戲多通道空間音頻,還支持 Qualcomm Seamless,以實(shí)現(xiàn)更好的跨設(shè)備連接。IT之家在此附上相關(guān)說(shuō)明文檔如下:
高通副總裁 Dino Bekis 表示:
這些平臺(tái)為超低功耗的高性能聲音樹(shù)立了新的基準(zhǔn)。它們配備了先進(jìn)的技術(shù),與設(shè)備上的人工智能協(xié)同工作,無(wú)論您身在何處,無(wú)論是在會(huì)議、社交、游戲、聽(tīng)音樂(lè)還是只是需要一些安靜的時(shí)間,都能提供身臨其境的個(gè)性化音頻體驗(yàn)。
S7 Pro 平臺(tái)采用我們的微功耗 Wi-Fi 和革命性的 Qualcomm? XPAN 技術(shù),通過(guò)實(shí)現(xiàn)整個(gè)家庭和建筑音頻覆蓋、支持高達(dá) 192kHz 的多通道無(wú)損音樂(lè)流和增強(qiáng)的游戲多通道空間音頻。
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