IT之家 10 月 28 日消息，AMD 公司副總裁 David McAfee 近日在接受韓媒采訪時候，解釋了該公司為何不在移動 APU 中使用 chiplets 的原因。
McAfee 認為，移動領域如果過渡到 chiplets 設計，必然會對處理器的功耗產(chǎn)生負面影響。
Chiplet 又稱芯粒或者小芯片，它是將一類滿足特定功能的 die（裸片），通過 die-to-die 內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以實現(xiàn)一種新形式的 IP 復用。
針對超級本和輕薄本的處理器 TDP 范圍通常在 15-30W 之間，AMD 目前完全依賴單片裸片設計（monolithic die design），而且在短期內(nèi)不會發(fā)生改變。
在被問及 AMD 公司在桌面處理器中取得了成功的 chiplet 設計，但為何沒有推廣到移動領域的問題時，IT之家翻譯 McAfee 的回答如下：
在開發(fā)桌面和移動新產(chǎn)品時，我們會考慮單片（monolithic）和 chiplet 架構(gòu)。
不過筆記本電腦在過渡到 chiplet 架構(gòu)過程中，必然在能源效率方面存在巨大挑戰(zhàn)。移動芯片如果采用 chiplet 架構(gòu)，必然要在功耗方面做出妥協(xié)。
考慮到所有因素，我們現(xiàn)在看到處理器的單片結(jié)構(gòu)比小芯片結(jié)構(gòu)更節(jié)能。如果未來這種情況發(fā)生變化，我們可能會考慮在移動領域使用 chiplet。
需要補充的是，McAfee 的回答僅限于 AMD 的移動處理器（APU）。AMD Ryzen 7000 系列移動處理器中，部分 Dragon Range 處理器采用 chiplet 架構(gòu)，它們本質(zhì)上是桌面 Ryzen 7000 芯片，但采用移動 BGA 封裝。
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