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高通下一款驍龍 XR 芯片明年一季度發(fā)布,用于三星頭顯設(shè)備

2023/11/1 17:08:45 來(lái)源:IT之家 作者:汪淼 責(zé)編:汪淼

IT之家 11 月 1 日消息,在 Galaxy S23 發(fā)布期間,三星透露其正在開(kāi)發(fā)一款混合現(xiàn)實(shí) XR 頭顯設(shè)備,并將在未來(lái)推出。該公司還宣布,其 XR 設(shè)備將使用谷歌的平臺(tái)和高通的芯片組。

近日,高通公司 XR 總經(jīng)理兼副總裁 Hugo Swart 在接受 ETNews 采訪時(shí)透露,該公司計(jì)劃在 2024 年第一季度推出下一款 XR 芯片,這意味著我們將在 2024 年 3 月底之前看到芯片組的發(fā)布。

這一時(shí)間節(jié)點(diǎn)與三星 Galaxy S 系列的常規(guī)發(fā)布時(shí)間吻合,因此該芯片可能會(huì)在 Galaxy S24 發(fā)布前后推出,三星也有可能在 Galaxy S24 系列發(fā)布會(huì)期間推出 XR 頭顯,IT之家小伙伴可以期待一下。

Swart 表示,“2024 年將是虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)設(shè)備全面增長(zhǎng)的一年,未來(lái) 2 到 5 年預(yù)計(jì)將繼續(xù)增長(zhǎng)”,并補(bǔ)充道,“我們會(huì)在醫(yī)藥、汽車(chē)等企業(yè)參與的領(lǐng)域,以及企業(yè)喜歡的領(lǐng)域發(fā)展合作伙伴和市場(chǎng)?!?/p>

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