IT之家 11 月 2 日消息，據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三公布的數(shù)據(jù)顯示，2023 年 9 月全球半導(dǎo)體銷售額較 2023 年 8 月增長(zhǎng) 1.9%，較 2022 年 9 月下降 4.5%。
季度方面，2023 年第三季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì) 1347 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 9860.04 億元人民幣），較 2023 年第二季度增長(zhǎng) 6.3%，較 2022 年第三季度下降 4.5%。
美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) CEO 兼總裁 John Neuffer 表示，“9 月份全球半導(dǎo)體銷售額出現(xiàn)連續(xù) 7 個(gè)月環(huán)比增長(zhǎng)，這鞏固了今年中期芯片市場(chǎng)的積極勢(shì)頭。半導(dǎo)體需求的長(zhǎng)期前景依然強(qiáng)勁，芯片將支持全球賴以生存的無數(shù)產(chǎn)品，并將催生未來變革性的新技術(shù)?！?/p>
從地區(qū)來看，亞太所有其他地區(qū)（漲幅 3.4%）、歐洲（3.0%）、美洲（2.4%）的月度銷售額有所增長(zhǎng)，中國(guó)增幅為 0.5%，但日本出現(xiàn) 0.2% 的微幅下滑。與去年同期相比，歐洲銷售額增幅達(dá)到 6.7%，同時(shí)美洲（-2.0%）、日本（-3.6%）、亞太所有其它地區(qū)（-5.6%）、中國(guó)（-9.4%）的銷售額出現(xiàn)下降。
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