IT之家 11 月 5 日消息，蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產(chǎn)的 PC 處理器，據(jù)一位分析師估計，僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片（Tape-Out）成本就達 10 億美元。
分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示，蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數(shù)擁有雄厚資金的公司，如蘋果，才愿意為了在競爭中取得先機，為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔這樣的費用。
這也可能解釋了為什么高通和聯(lián)發(fā)科還沒有轉向 3nm N3B 工藝，而可能會選擇 N3E 工藝，后者據(jù)說有更好的良率和更優(yōu)惠的價格。在早前的一份報告中，蘋果公司據(jù)說為臺積電的 3nm 收入類別貢獻了約 31 億美元。
另外，僅僅因為蘋果是臺積電唯一尋求 3nm 芯片訂單的客戶，并不意味著該公司會得到臺積電的優(yōu)惠待遇。一份報告稱，蘋果不得不為“不合格”的晶圓付費，而且兩家公司之間沒有特殊協(xié)議。由于臺積電的 3nm 良率據(jù)說只有 55%，只有像蘋果這樣富有的公司才會冒險投資 10 億美元，以獲得尖端的技術。
不過，這并不意味著蘋果公司會為客戶承擔這些成本，因為只配備 8GB 統(tǒng)一內(nèi)存的基礎版 14 英寸 M3 MacBook Pro 的起售價就高達 12999 元。因此，這 10 億美元的支出總得以某種方式收回來。
IT之家注：
流片（tape-out）是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設計的最后環(huán)節(jié)，也就是送交制造。流片即為“試生產(chǎn)”，是把電路設計變成 ASIC 芯片的過程。即 Fabless 廠商設計完電路后，在所有檢查和驗證都正確無誤的情況下，將最后的 GDSII 文件交由 Foundry 廠先生產(chǎn)一部分樣品芯片 (通常為數(shù)十片或上百片不等)，以檢驗每一個工藝步驟是否可行，以及電路是否具備所需的性能和功能。
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