IT之家 11 月 6 日消息，正在舉行的聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會上，vivo 宣布 X100 系列手機(jī)將全球首發(fā)搭載天璣 9300 旗艦芯片，將于 11 月 13 日正式發(fā)布。
據(jù)IT之家此前報道，聯(lián)發(fā)科稱天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個晶體管。天璣 9300 的 CPU 采用 1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4 + 4× 2.0GHz A720 架構(gòu)，相比天璣 9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同性能下能耗下降 33%。
此外，天璣 9300 還采用新一代旗艦 12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz GPU，搭載 MediaTek 第二代硬件光線追蹤引擎，結(jié)合架構(gòu)和工藝的改進(jìn)，峰值性能比 9200 提升高達(dá) 23%，光線追蹤性能提升 46%，并且在與 9200 相同的性能水平下，功耗降低了 40%。
除了天璣 9300 芯片，vivo 此前還確認(rèn) X100 系列搭載 6nm 工藝的自研 V3 影像芯片，首批搭載 OriginOS 4 以及 vivo 自研藍(lán)心大模型，支持超能語義搜索、超能問答、超能寫作、超能創(chuàng)圖、超能智慧交互等 AI 功能。此外，vivo X100 還與蔡司聯(lián)合研發(fā)了蔡司 APO 浮動潛望長焦，采用了浮動鏡片設(shè)計(jì)。
聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦芯片新品發(fā)布會專題
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