IT之家 11 月 7 日消息，英特爾今天舉辦了 Intel Innovation Taipei 2023 科技論壇，英特爾 CEO 帕特?基辛格登臺(tái)發(fā)表演講。
他表示，英特爾可如期達(dá)成 4 年推進(jìn) 5 世代制程技術(shù)的目標(biāo)。
談及“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃的重要性，帕特?基辛格坦言，英特爾轉(zhuǎn)型的基礎(chǔ)是重新確立在晶體管性能和能效方面的領(lǐng)先地位，“只有在四年內(nèi)推進(jìn)五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，兌現(xiàn)了承諾，實(shí)現(xiàn)了我們的目標(biāo)，大家才會(huì)相信英特爾”。
IT之家注：2021 年 7 月，英特爾公布了“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)”計(jì)劃，即通過在（當(dāng)時(shí)的）未來四年內(nèi)推進(jìn) Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)，于 2025 年重獲制程領(lǐng)先性。這一計(jì)劃也標(biāo)志著英特爾調(diào)整了其命名制程節(jié)點(diǎn)的方式，目前在半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)，制程節(jié)點(diǎn)的數(shù)字已不再表示芯片的具體物理特征，但仍然代表著性能和能效的提升。
該計(jì)劃在時(shí)間上已過半，據(jù)帕特?基辛格介紹，英特爾正在穩(wěn)步接近其實(shí)現(xiàn)：Intel 7 已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模量產(chǎn)；采用 EUV（極紫外光刻）技術(shù)，Intel 4 也已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，基于該節(jié)點(diǎn)打造的英特爾酷睿 Ultra 處理器將于 12 月 14 日推出；Intel 3 將在 2023 年底生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，支持英特爾最初兩款基于 Intel 3 的產(chǎn)品，將于 2024 年上半年上市的能效核至強(qiáng)處理器 Sierra Forest，和將緊隨其后推出的性能核至強(qiáng)處理器 Granite Rapids。在生產(chǎn)步進(jìn)方面，Sierra Forest 已經(jīng)自晶圓廠流片，Granite Rapids 也已如預(yù)期完成設(shè)計(jì)認(rèn)證（taped-in），開始在晶圓廠內(nèi)試生產(chǎn)。
接下來，Intel 20A 預(yù)計(jì)在 2024 年上半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，Intel 18A 預(yù)計(jì)在 2024 年下半年生產(chǎn)準(zhǔn)備就緒，通過這兩個(gè)節(jié)點(diǎn)，英特爾將進(jìn)入埃米（angstrom）時(shí)代。英特爾在 Intel 20A 制程節(jié)點(diǎn)上的主要產(chǎn)品，客戶端處理器 Arrow Lake 已經(jīng)可以運(yùn)行 Windows 操作系統(tǒng)，并展現(xiàn)了出色的功能。此外，英特爾已達(dá)成 Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)的一個(gè)關(guān)鍵里程碑，推出了 0.9 版本的 PDK（制程設(shè)計(jì)套件），并即將向外部客戶提供。基于 Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品將于 2024 年上半年在晶圓廠內(nèi)試生產(chǎn)，包括用于服務(wù)器的 Clearwater Forest，用于客戶端的 Panther Lake，以及越來越多的英特爾代工服務(wù)測試芯片。
英特爾對(duì)“四年五個(gè)制程節(jié)點(diǎn)” 計(jì)劃的信心從何而來？帕特?基辛格認(rèn)為，英特爾在推進(jìn)該計(jì)劃的過程中，會(huì)堅(jiān)持逐一檢查每個(gè)節(jié)點(diǎn)的進(jìn)程，因此，這一計(jì)劃不是搭建空中樓閣，而是一項(xiàng)扎實(shí)且嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓こ獭?/p>
此外，英特爾也將諸多創(chuàng)新技術(shù)應(yīng)用于新節(jié)點(diǎn)中，除加速采用 EUV 技術(shù)之外，英特爾還完成了 PowerVia 背面供電技術(shù)和 RibbonFET 全環(huán)繞柵極晶體管這兩項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，將用于 Intel 20A 和 Intel 18A。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia 同時(shí)改善了晶體管供電和信號(hào)傳輸，而 RibbonFET 讓晶體管溝道整個(gè)被柵極環(huán)繞，進(jìn)一步推動(dòng)晶體管尺寸微縮和性能提升。在英特爾 2023 年第三季度財(cái)報(bào)的電話會(huì)議中，帕特?基辛格對(duì)這兩項(xiàng)技術(shù)的興奮之情溢于言表：“我做了四十多年芯片，還從未見過如此精美的晶體管，稱得上是巧奪天工的藝術(shù)品！”
至于摩爾定律是不是到盡頭，他明確回應(yīng)稱“沒有”，他拿英特爾開發(fā)的玻璃基板表示，這可以將光學(xué)直接用在基板上，將是 Intel 18A 制程之后的產(chǎn)品，未來還有其他“很酷”的發(fā)展。他表示，目前這些新技術(shù)才剛起步，英特爾將會(huì)不斷推出新產(chǎn)品，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈發(fā)展。
他還提到，英特爾目前正進(jìn)入小芯片時(shí)代，3D 封裝發(fā)展趨勢(shì)成形，UCIe 聯(lián)盟已有超過 120 家企業(yè)參與，目前已經(jīng)推出整合臺(tái)積電 N3E 制程的測試小芯片。
英特爾的積極投入也在得到第三方客戶越來越多的認(rèn)可，盡管這一計(jì)劃在宣布時(shí)曾被外界認(rèn)為是“不可完成的任務(wù)”。在英特爾代工服務(wù)方面，一家重要客戶承諾采用 Intel 18A 和 Intel 3，并支付了預(yù)付款，該客戶發(fā)現(xiàn)英特爾代工服務(wù)為其設(shè)計(jì)生產(chǎn)的芯片，在功耗、性能和面積效率等方面表現(xiàn)優(yōu)異；最近，還有兩家專注于高性能計(jì)算的新客戶簽約，將采用 Intel 18A。此前，英特爾還與新思科技達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議，為英特爾內(nèi)部和外部代工客戶開發(fā)基于 Intel 3 和 Intel 18A 制程節(jié)點(diǎn)的 IP，與 Arm 簽署涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)的協(xié)議，使芯片設(shè)計(jì)公司能夠利用 Intel 18A 開發(fā)低功耗計(jì)算系統(tǒng)級(jí)芯片。瑞典電信設(shè)備商愛立信也將使用 Intel 18A 打造定制化 5G 系統(tǒng)級(jí)芯片。
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