IT之家 11 月 13 日消息，此前多方爆料顯示，AMD 即將推出銳龍 8000 系列 APU 產(chǎn)品。而最新的主板廠 BIOS 更新公告更是直接透露了產(chǎn)品的發(fā)布時(shí)間。
技嘉在近日的官網(wǎng)新聞中宣布，該公司發(fā)布了最新的 AGESA 1.1.0.0 beta BIOS，在 X670、B650、A620 主板上支持 AM5 下一代 APU。即將推出的 AM5 下一代 APU 將于 2024 年 1 月下旬發(fā)布。
銳龍 8000 是 AMD 即將推出的 Zen 4 銳龍 APU 的名稱，該 APU 將針對(duì)臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)。此前消息稱這些芯片將采用更強(qiáng)大的集成圖形處理器，基于 AMD 最新的 RDNA3 GPU 架構(gòu)上。
報(bào)道稱，AMD 將發(fā)布四個(gè)針對(duì)中端和入門級(jí)臺(tái)式機(jī)市場(chǎng)的新 SKU（至少目前是這樣），包括 8 核銳龍 7 8700G，6 核 銳龍 5 8600G，6 核銳龍 5 8500G 和 4 核銳龍 3 8300G。
最后兩款機(jī)型將采用混合核心布局，結(jié)合了 Zen 4 核心和更小的 Zen 4c 核心。8500G 將配備兩個(gè) Zen 4 內(nèi)核和 4 個(gè) Zen 4c 內(nèi)核，而 8300G 將僅配備一個(gè) Zen 4 內(nèi)核和三個(gè) Zen 4c 內(nèi)核。
圖形方面，這些新芯片將配備 AMD 最新一代 Radeon 700M 系列集成圖形單元。8700G 將配備具有 12 個(gè) CU 的旗艦 Radeon 780M，8600G 將獲得具有 8 個(gè) CU 的 Radeon 760M，最后兩款芯片將采用具有 4 個(gè) CU 的 Radeon 740M。
值得一提的是，CES 2024 將在 2024 年 1 月 9 日開啟，預(yù)計(jì)英特爾、AMD、英偉達(dá)以及各硬件廠商將在這期間發(fā)布全新產(chǎn)品，屆時(shí)請(qǐng)關(guān)注IT之家的詳細(xì)報(bào)道。
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