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IT之家 11 月 13 日消息，在今晚舉行的 vivo X100 系列新品發(fā)布會上，首先是 vivo 藍科技正式與大家見面。
vivo 稱，vivo 與聯(lián)發(fā)科共同探索天璣 9300“全大核 CPU 架構(gòu)”，聯(lián)合研發(fā)能力完整覆蓋了 8 大功能賽道。
此外，vivo 還發(fā)布了第三代自研影像芯片 V3，采用 6nm 工藝，能效比提升 30%。
vivo 稱，SoC+vivo 6nm 自研影像芯片 V3 的雙芯互聯(lián)，逐步實現(xiàn)真正的底層軟硬一體化設(shè)計，構(gòu)建「藍晶芯片技術(shù)?！?，帶給用戶更好的性能體驗。
發(fā)布會正在進行中，IT之家將為大家?guī)砀鄨蟮馈?/p>
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