IT之家 11 月 20 日消息，紅魔游戲手機 9 Pro 系列將于 11 月 23 日正式發(fā)布。據(jù)介紹，該機將搭載新一代紅魔自研游戲芯片 —— 紅芯 R2 PRO 以及第三代驍龍 8、24GB+1TB 存儲。
紅魔手機官方今日公布了該系列機型在《原神》和《崩壞：星穹鐵道》方面的表現(xiàn)數(shù)據(jù)。據(jù)介紹，這款游戲手機不但可以穩(wěn)定 60 幀運行兩大重載游戲，而且相比其他驍龍 8 Gen3 機型功耗更低、散熱更強。
《原神》須彌城跑圖 30 分鐘，平均幀率 60.16fps，平均功耗 4831.19mW；
《崩壞：星穹鐵道》30 分鐘，平均幀率 59.29fps，平均功耗 5599.63mW；
IT之家此前報道，紅魔 9 Pro 系列已經(jīng)確認(rèn)搭載新一代自研游戲芯片 —— 紅芯 R2 PRO，支持觸感、震感、音效、燈效的自定義和智能場景識別算法。此外，該機還將升級 X 引力平臺 2.0，聚合了主機串流和云游戲兩大功能入口。
全新掌機模式：一鍵切換掌機模式，熱門游戲手柄映射。
超級經(jīng)典模式：支持大屏 + 外設(shè)暢玩 3A 主機大作和手游
該機搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，采用鏡頭與機身純平的外觀設(shè)計，提供了屏下前攝屏幕，支持紅外遙控、NFC、3.5mm 耳機孔，號稱打造“直板手機的終極形態(tài)”。
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