IT之家 11 月 22 日消息,Redmi K70E 手機將于本月正式發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 8300-Ultra 處理器。現(xiàn)在,博主 @數(shù)碼閑聊站 帶來這款新機更多消息。
該博主透露,Redmi K70E 手機將采用 1.5K 居中單孔柔性直屏,去掉塑料支架,但保留了塑料中框。此外,這款新機將搭載天璣 8300-Ultra+LPDDR5X+UFS 4.0 的組合配置。
在此前的預(yù)熱中,小米 Redmi K70E 在原畫質(zhì)、原分辨率、室溫 25℃的條件下,測試某開放世界游戲一小時,取得了平均幀率 58.86 FPS 的成績。
小米官方此前已經(jīng)公布 Redmi K70E 的續(xù)航配置,搭載 5500mAh 電池 + 90W 快充,機身厚度 8.05mm。
此外,該機還搭載智慧充電引擎,有效延長電池使用壽命;首發(fā)搭載小米海星算法可修復(fù)電池技術(shù),號稱 1000 次重載長循環(huán)后,電池有效容量仍≥90%。
關(guān)于 Redmi K70E 的具體發(fā)布時間,IT之家也會持續(xù)關(guān)注并帶來跟進報道。
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