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IT之家 11 月 22 日消息，Redmi K70E 手機將于本月正式發(fā)布，首發(fā)搭載天璣 8300-Ultra 處理器?，F(xiàn)在，博主 @數(shù)碼閑聊站 帶來這款新機更多消息。
該博主透露，Redmi K70E 手機將采用 1.5K 居中單孔柔性直屏，去掉塑料支架，但保留了塑料中框。此外，這款新機將搭載天璣 8300-Ultra+LPDDR5X+UFS 4.0 的組合配置。
在此前的預熱中，小米 Redmi K70E 在原畫質、原分辨率、室溫 25℃的條件下，測試某開放世界游戲一小時，取得了平均幀率 58.86 FPS 的成績。
小米官方此前已經(jīng)公布 Redmi K70E 的續(xù)航配置，搭載 5500mAh 電池 + 90W 快充，機身厚度 8.05mm。
此外，該機還搭載智慧充電引擎，有效延長電池使用壽命；首發(fā)搭載小米海星算法可修復電池技術，號稱 1000 次重載長循環(huán)后，電池有效容量仍≥90%。
關于 Redmi K70E 的具體發(fā)布時間，IT之家也會持續(xù)關注并帶來跟進報道。
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