IT之家 11 月 22 日消息，據(jù)湖北日報報道，近日，位于光谷四路的小米武漢科技園、金山集團武漢總部項目建設進入沖刺階段。小米武漢科技園將于今年年底竣工，金山集團武漢總部項目將于明年年初毛坯竣工。未來，這兩個相鄰園區(qū)總共可容納研發(fā)人員超萬人。
報道稱，小米武漢科技園打造以研發(fā)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)和智能制造為主的超大研發(fā)中心，總建筑面積約 14.2 萬平方米，由 10 棟單體建筑組成，包含辦公樓、廠房及配套用房等。去年 12 月，項目一期主體結構全面封頂，預計于今年 12 月竣工驗收。
金山武漢總部投資 40 億元，占地約 118 畝，總建筑面積約 29 萬平米，規(guī)劃辦公樓、公寓樓、食堂樓三大主體區(qū)域，同時還設有商業(yè)、運動場等配套設施，最大可容納員工 9000 余人。
項目于今年 4 月 30 日全部樓棟封頂。截至 11 月 22 日，項目地下室及主體結構工程等均已全部完成，機電工程和幕墻工程進度也接近完工，計劃 2024 年初毛坯竣備完成。
未來，金山辦公武漢產(chǎn)研中心、金山云核心業(yè)務線都將在漢落地，到 2025 年底，金山云武漢研發(fā)中心計劃擴展至 1500 人，屆時金山武漢總部將達到近 4000 人規(guī)模。
據(jù)IT之家此前援引“中國光谷”官方消息，9 月 6 日，小米集團創(chuàng)始人、董事長，金山集團董事長雷軍一行到訪武漢。
武漢方面表示，小米、金山集團作為全球知名的企業(yè)集團，與武漢有著良好合作基礎。希望小米、金山集團持續(xù)深耕武漢，加大投資力度，深化務實合作，圍繞人工智能、數(shù)字經(jīng)濟、先進制造、軟件開發(fā)、新零售等領域，加強技術研發(fā)，開發(fā)新業(yè)態(tài)新模式，吸引帶動相關企業(yè)、項目、人才在漢集聚，推動更多科技成果在漢轉化和產(chǎn)業(yè)化，助力武漢加快建設數(shù)字經(jīng)濟一線城市和國際消費中心城市。
雷軍感謝武漢長期以來對小米、金山的關心支持，介紹了企業(yè)發(fā)展情況及在漢發(fā)展計劃。他說，武漢科教資源富集，產(chǎn)業(yè)基礎雄厚、生態(tài)環(huán)境優(yōu)美、營商環(huán)境優(yōu)越，我們對武漢發(fā)展和雙方合作充滿信心，將充分發(fā)揮自身科技創(chuàng)新和生態(tài)整合優(yōu)勢，加大合作力度，加快項目建設，帶動更多創(chuàng)新資源在漢集聚，為武漢高質(zhì)量發(fā)展作出更大貢獻。
IT之家查詢獲悉，2017 年 6 月小米武漢總部揭牌。2019 年底，小米武漢總部正式開園。小米集團副總裁屈恒曾表示，武漢的“小米超大研發(fā)中心”涵蓋信息技術、人工智能、大數(shù)據(jù)、空調(diào)研發(fā)、物聯(lián)網(wǎng)等核心研發(fā)技術，將擴大武漢研究中心規(guī)模。
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