IT之家 11 月 23 日消息，@Redmi 紅米手機 今日下午通過微博對即將登場的新品 —— 小米 Redmi K70 Pro 手機進行預熱。
這次官方透露的是新機的性能和散熱表現(xiàn)。據(jù)介紹，Redmi K70 Pro 將搭載全新的“冰封散熱”系統(tǒng)，包含全局規(guī)劃的散熱系統(tǒng)解決方案、自研新一代散熱材料。此外，該機還配備 AI 溫控全程監(jiān)測功能，號稱將挑戰(zhàn)被動式散熱的極限，見證散熱技術的“劃時代”全面進化。
此外，Redmi K70 Pro 首批搭載第三代驍龍 8 移動平臺，其 AI 性能可提升 98%，實現(xiàn) CPU、GPU、AI 性能全面進化，官方喊出的口號是“追求滿級性能”。
綜合IT之家此前報道，博主 @i 冰宇宙 昨天透露稱，Redmi K70 Pro 將告別 8GB 內存，起步就是 12GB。對比去年發(fā)布 Redmi K60 Pro 機型，同內存的售價為 3899 元起，這也意味著新機起步價可能進行調整。不過，也有另外一種可能，那就是新機加量不加價，保持上一代的價格區(qū)間，但一切要等到發(fā)布會才會最終揭曉。
據(jù)另外一位博主 @DSP-Charles 爆料，Redmi K70 Pro 將告別塑料邊框，采用金屬邊框，以及另外兩個新配置。
今天早些時候，小米官宣 Redmi K70 系列發(fā)布會定檔 11 月 29 日，屆時IT之家將帶來更加詳細的報道。
廣告聲明：文內含有的對外跳轉鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。