設(shè)置
  • 日夜間
    隨系統(tǒng)
    淺色
    深色
  • 主題色

存儲(chǔ)市場(chǎng)前瞻:DDR5 需求顯著增長(zhǎng)、AI 崛起讓手機(jī)內(nèi)存邁入 20GB 時(shí)代

2023/11/24 8:08:12 來(lái)源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 11 月 24 日消息,由于廠商減產(chǎn)的效果逐漸顯現(xiàn),以及特定應(yīng)用市場(chǎng)的持續(xù)強(qiáng)勁需求,DRAM 和 NAND 閃存價(jià)格在 2023 年第 4 季度呈現(xiàn)全面上漲,并有望持續(xù)到明年第 1 季度。

集邦咨詢分析預(yù)估,2023 年第 4 季度移動(dòng) DRAM 合約價(jià)格預(yù)計(jì)上漲 13-18%,而 eMMC 和 UFS NAND Flash 合約預(yù)計(jì)上漲約 10-15%,上漲趨勢(shì)會(huì)持續(xù)到 2024 年第 1 季度。

移動(dòng) DRAM:

根據(jù)國(guó)外科技媒體 WccFtech 報(bào)道,2024 年手機(jī)的一個(gè)明顯變化是終端 AI 的崛起,包括驍龍 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400 等各種芯片組在內(nèi),都加碼 AI 元素。

而要在本地運(yùn)行這些 AI 元素,必然離不開更大的內(nèi)存空間。IT之家翻譯麥格里(Macquarie)本月發(fā)布的報(bào)告部分內(nèi)容如下:

  • 目前典型的智能手機(jī)配備 8GB 內(nèi)存

  • 運(yùn)行圖像生成功能的終端側(cè) AI,手機(jī)大約需要 12GB 內(nèi)存

  • 具備數(shù)字 AI 助手功能的設(shè)備,大約需要 20GB 內(nèi)存

未來(lái)消費(fèi)者如果想要在手機(jī)終端上本地運(yùn)行 AI 模型,大容量?jī)?nèi)存是必不可少的。目前國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商不斷推高手機(jī)內(nèi)存容量,包括小米 Redmi K60 至尊版、一加 Ace 2 Pro、realme 真我 GT5 在內(nèi)的部分手機(jī)已提供 24GB 版本。

DDR5 市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)

行業(yè)專家預(yù)計(jì),在價(jià)格下降和公司收益率持續(xù)提高的推動(dòng)下,DDR5 市場(chǎng)的需求將大幅增長(zhǎng)。

DDR5 作為一款高附加值的 DRAM,繼續(xù)受到各大廠商的青睞。美光最近宣布推出基于 1β 技術(shù)的 DDR5 內(nèi)存,速度高達(dá) 7200 MT/s,標(biāo)志著向數(shù)據(jù)中心和 PC 市場(chǎng)的轉(zhuǎn)變。

最近,美光還推出了采用 128Gb 芯片的 5GB DDR32 RDIMM 內(nèi)存。該系列擁有高達(dá) 8000 MT/s 的速度,適用于服務(wù)器和工作站。這些系列采用美光的 1β 技術(shù),可將能效提高 24%,延遲減少 16%。此外,美光計(jì)劃在 2024 年推出速度為 4800 MT/s、5600 MT/s 和 6400 MT/s 的型號(hào),未來(lái)即將推出的型號(hào)速度為 8000 MT/s。

三星方面,據(jù)悉將擴(kuò)大 DDR5 生產(chǎn)線。鑒于 DDR5 的高價(jià)值及其在 PC 和服務(wù)器市場(chǎng)的采用,今年被認(rèn)為是“大規(guī)模采用 DDR5 的一年”。

改善 HBM 供應(yīng)

與 DDR5 類似,HBM 作為高附加值的 DRAM 今年備受關(guān)注。在人工智能趨勢(shì)的推動(dòng)下,HBM 市場(chǎng)的需求激增,各家供應(yīng)商不斷擴(kuò)大其產(chǎn)能。

最新報(bào)道稱三星電子耗資 105 億韓元,收購(gòu)了三星顯示位于韓國(guó)天安市的某些工廠和設(shè)備,以擴(kuò)大 HBM 產(chǎn)能。三星電子還計(jì)劃再投資 7000 億至 1 萬(wàn)億韓元,用于新建新的封裝線。

美光也在積極籌備 HBM 生產(chǎn),于 11 月 6 日在臺(tái)中開設(shè)了新工廠。美光表示,這個(gè)新設(shè)施將集成先進(jìn)的測(cè)試和封裝功能,并將致力大規(guī)模生產(chǎn) HBM3E 以及其他產(chǎn)品。此次擴(kuò)展旨在滿足人工智能、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算和云服務(wù)等各種應(yīng)用日益增長(zhǎng)的需求。

美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 透露,該公司計(jì)劃在 2024 年初開始大量出貨 HBM3E。美光的 HBM3E 技術(shù)目前正在接受 NVIDIA 的認(rèn)證。最初的 HBM3E 產(chǎn)品將采用 8-Hi 堆棧設(shè)計(jì),容量為 24GB,帶寬超過(guò) 1.2TB / s。

廣告聲明:文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接(包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式),用于傳遞更多信息,節(jié)省甄選時(shí)間,結(jié)果僅供參考,IT之家所有文章均包含本聲明。

相關(guān)文章

關(guān)鍵詞:存儲(chǔ),內(nèi)存,美光三星,DDR5

軟媒旗下網(wǎng)站: IT之家 最會(huì)買 - 返利返現(xiàn)優(yōu)惠券 iPhone之家 Win7之家 Win10之家 Win11之家

軟媒旗下軟件: 軟媒手機(jī)APP應(yīng)用 魔方 最會(huì)買 要知