IT之家 11 月 24 日消息，龍芯中科宣布，近日，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡稱“雄立科技”）再添龍架構新品，集成龍芯 CPU IP 的高集成度三層千兆網(wǎng)絡交換芯片 XL63 系列研制成功并交付市場，現(xiàn)已形成近 20 款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。
據(jù)介紹，該系列芯片包括 XL63111、XL63228 兩種型號，可提供 FCBGA 672-pin 27*27mm、FCBGA1156-pin 35*35mm 兩種封裝形式。這是除龍芯中科之外的第二家企業(yè)推出龍架構芯片產(chǎn)品，標志著龍芯通過開放授權建設龍架構生態(tài)的一大跨越。
XL63 系列是雄立科技自主研發(fā)的低功耗、高集成度、高安全三層千兆網(wǎng)絡交換芯片，支持 28G 交換帶寬，集成多個龍架構 CPU IP 核；集成最多 24 端口千兆 PHY，并支持 QSGMII 和 SGMII 模式。
XL63 系列具有二層、三層交換功能，支持 NAT / NAPT，支持 SYNC-E 和 IEEE1588V2，滿足企業(yè)和工業(yè)以太網(wǎng)接入業(yè)務需求。適用于黨政 OA、工業(yè)控制和商業(yè)通信、板間通信等網(wǎng)絡應用場景。
智能電網(wǎng)、電力自動化：應用于智能變電站站控層和過程層交換設備。
設備板級互聯(lián)應用：用于機箱內(nèi)部各設備、模塊之間數(shù)據(jù)交換。
工業(yè)自動化信號傳輸、交通、安防監(jiān)控等應用場景。
龍芯中科表示，XL63 系列交換芯片的推出，標志著龍芯在構建基于自主指令系統(tǒng)的開放性信息技術體系和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的大道上邁出了一大步。龍芯中科將通過指令系統(tǒng)及 CPU 核心 IP 開放授權的方式，聯(lián)合更多的芯片合作伙伴推出基于龍架構的芯片產(chǎn)品，形成共建龍架構軟硬件生態(tài)的“眾木成林”之勢。
此外，2023 龍芯產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會定檔 11 月 28 日 9 點在北京國家會議中心舉辦，將推出最新的 3A6000 國產(chǎn)處理器，IT之家屆時將第一時間跟進報道相關信息。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。