IT之家 11 月 27 日消息，近日，一款型號(hào)為 23117RK66C 的小米新機(jī)多次現(xiàn)身跑分平臺(tái) Geekbench，預(yù)計(jì)為即將發(fā)布的 Redmi K70 Pro 手機(jī)。
最新測(cè)試結(jié)果顯示，這款新機(jī)單核成績(jī)?yōu)?2206 分，多核成績(jī)?yōu)?7334 分，CPU 由 1 個(gè) 3.30 GHz 核心 + 3 個(gè) 3.15 GHz 核心 + 2 個(gè) 2.96 GHz 核心 + 2 個(gè) 2.27 GHz 核心組成，符合驍龍 8 Gen 3 的規(guī)格。
值得一提的是，這款測(cè)試機(jī)型配備了 24GB 大內(nèi)存版本，預(yù)計(jì)將延續(xù)到量產(chǎn)機(jī)型當(dāng)中。
在此前的預(yù)熱中，Redmi K70 Pro 已經(jīng)確認(rèn)首發(fā)搭載“光影獵人 800”影像傳感器，支持 50MP 1/1.55 英寸大底，采用 2.0μm 像素尺寸、13.2EV 動(dòng)態(tài)范圍。這款新機(jī)還配備華星光電 2K 顯示屏，首發(fā)全新 C8 發(fā)光材料，擁有 4000nits 峰值亮度，支持 3840Hz PWM 高頻調(diào)光。
外觀方面，這款新機(jī)提供晴雪、墨羽兩款配色，采用全新金屬中框，屏幕無支架設(shè)計(jì)，機(jī)身收窄至 74.9mm。
小米 Redmi K70 Pro 手機(jī)將于 11 月 29 日正式發(fā)布，屆時(shí)IT之家將帶來最新報(bào)道。
Redmi 十周年暨 K70 系列新品發(fā)布會(huì)專題
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