IT之家 12 月 7 日消息，AMD 在推出旗艦 MI300X 加速卡之外，還宣布 Instinct MI300A APU 已進入量產(chǎn)階段，預(yù)估明年開始交付，上市后有望成為世界上最快的 HPC 解決方案。
AMD Instinct MI300A 加速器以創(chuàng)新的 AMD CDNA 架構(gòu)為基礎(chǔ)，經(jīng)優(yōu)化可實現(xiàn)百萬兆次級性能和節(jié)能，是創(chuàng)新的針對 HPC 和 AI 的加速處理器 (APU)，提供 24 個“Zen 4”CPU 核心和 128 GB 的 CPU 與 GPU 共享的 HBM3 內(nèi)存，帶來非凡的性能。
AMD Instinct MI300A APU 結(jié)合了 Zen 4、CDNA 3 和第 4 代 Infinity 架構(gòu)和互聯(lián)技術(shù)，其部分性能如下：
FP64 精度下，最高算力 61 TFLOPS
FP32 精度下，最高算力 122 TFLOPS
最高 128 GB HBM3 內(nèi)存
1460 億個晶體管
MI300A 的封裝和 MI300X 非常相似，不過前者使用了 TCO 優(yōu)化的內(nèi)存容量和 Zen 4 內(nèi)核。
每個活動 die 有 2 個 CDNA 3 GCD，提供單獨的緩存和核心 IP 池。每個 CCD 有 8 個內(nèi)核和 16 個線程，因此活動芯片上總共有 24 個內(nèi)核和 48 個線程。還有 24 MB 的 L2 緩存（每個內(nèi)核 1 MB）和一個單獨的緩存池（每個 CCD 32 MB）。
在 GPU 方面，AMD 基于 CDNA 3 架構(gòu)共支持了 228 個計算單元，相當于 14592 個內(nèi)核。也就是說，每個 GPU 小芯片有 38 個計算單元。
IT之家簡要總結(jié)下 AMD Instinct MI300 加速器的突出功能
首款集成 CPU+GPU 封裝
瞄準百萬兆次級超級計算機市場
1460 億個晶體管
最多 24 個 Zen 4 核心
CDNA 3 GPU 架構(gòu)
228 個計算單元（14,592 個內(nèi)核）
最高 128 GB HBM3 內(nèi)存
最多 8 個 Chiplets + 8 個存儲器堆棧（5nm + 6nm 工藝）
性能
AMD 再次將 MI300A 與 H100 進行了比較，得益于統(tǒng)一的內(nèi)存布局、GPU 性能以及整體內(nèi)存容量和帶寬，在 OpenFOAM 測試中，性能是 H100 的 4 倍。
AMD 還證實，Instinct MI300A APU 現(xiàn)已出貨，還將用于為下一代 El-Capitan 超級計算機提供動力，該超級計算機預(yù)計將提供高達 2 Exaflops 的計算能力。
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