IT之家 12 月 16 日消息，根據國家知識產權局公示的清單，華為公司于 12 月 12 日獲得一項新技術專利，可提高晶圓對準效率和對準精度。
該專利名為《晶圓處理裝置和晶圓處理方法》，公開號 CN117219552A，申請日期為 2022 年 6 月。
IT之家附上專利摘要部分如下：
本公開的實施例涉及晶圓處理裝置和晶圓處理方法。
晶圓處理裝置包括：
晶圓載臺，晶圓載臺可沿旋轉軸線旋轉；
機械臂，包括機械手，用于搬運晶圓并將晶圓放置在晶圓載臺上；
控制器以及校準組件，包括：光柵板，相對于晶圓載臺固定；
光源，相對于光柵板固定；以及成像元件，固定設置在機械臂上，并且適于接收從光源發(fā)出的、透過光柵板的光。
控制器被配置成基于成像元件對接收到的光的檢測，控制機械臂或機械臂上的調整裝置來調整晶圓的位置。
其中，在晶圓載臺承載晶圓的情況下，光柵板和成像元件分別位于晶圓載臺的上表面所在平面相對兩側，上表面用于承載晶圓。
本公開的實施例提供的裝置和方法能夠提高晶圓對準效率和對準精度。
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