IT之家 12 月 23 日消息，市場調(diào)查機構(gòu) Counterpoint Research 近日發(fā)布多張信息圖，匯總了 2023 年第 3 季度全球半導體、晶圓代工份額和智能手機應(yīng)用處理器（AP）份額情況。
在全球半導體收入方面，英偉達排名第一，由于科技巨頭對人工智能服務(wù)器的強勁需求，預計英偉達將在未來幾個季度繼續(xù)在半導體收入表現(xiàn)中占據(jù)主導地位。IT之家附上圖表如下：
而英特爾憑借著蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，位居第二，由于 PC 訂單的增加，收入環(huán)比增長。
三星本季度維持第三，環(huán)比增長來自其內(nèi)存業(yè)務(wù)的持續(xù)復蘇；SK 海力士也受益于這一趨勢，并報告了營收的環(huán)比增長。
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