最近，市場調查機構 Counterpoint Research 發(fā)布多張信息圖，匯總報告了 2023 年第 3 季度全球半導體、晶圓代工份額和智能手機應用處理器（AP）份額情況。
根據 Counterpoint 的數據，按照出貨量計算，2023 年第 3 季度聯(lián)發(fā)科以 33% 的份額主導了智能手機 SoC 市場，值得注意的是，這已經是聯(lián)發(fā)科連續(xù)超三年 or 連續(xù) 13 個季度位列智能手機市場芯片出貨份額的第一名。
從市場數據來看，聯(lián)發(fā)科天璣移動平臺的表現勢頭正勁，其中，天璣 9300 旗艦移動平臺的驚艷表現正在助力聯(lián)發(fā)科進一步滲透高端市場，創(chuàng)新的全大核架構以及第七代 AI 處理器 APU 790 加持下在生成式 AI 方面的搶眼表現，讓天璣 9300 成為今年最值得關注的旗艦移動平臺之一。摩根士丹利最近的一份研究報告稱，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦芯片的性能已經超越了高通驍龍 8 Gen 3 和蘋果 A17 Pro，是目前市場上最強大的智能手機 SoC，他們憑借領先的技術和產品，將以 AI smartphone 先鋒的角色引領移動芯片的全大核 AI 時代。
不僅如此，聯(lián)發(fā)科還通過天璣 8300 拔高輕旗艦用戶的體驗，它是同級產品中率先支持 5G 生成式 AI 的芯片平臺，進一步延續(xù)了聯(lián)發(fā)科 8000 系列在輕旗艦市場“神 U”的傳統(tǒng)，將有力提振天璣市場份額。
總體來說，聯(lián)發(fā)科正以強大的技術實力引領半導體產業(yè)的發(fā)展，相信未來，聯(lián)發(fā)科會展現出更加強大的競爭力和領導力，創(chuàng)造更加美好的的科技新時代。
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