IT之家 12 月 26 日消息，據(jù) MoneyDJ，臺(tái)積電明年的 3nm NTO 芯片設(shè)計(jì)定案（New Tape-Outs，NTOs）數(shù)量激增，除了傳統(tǒng)客戶聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、英特爾、高通外，特斯拉也確認(rèn)加入 N3P 客戶名單，預(yù)計(jì)將以此生產(chǎn)次世代 FSD 智駕芯片。
臺(tái)積電藍(lán)圖顯示，N3P 制程計(jì)劃 2024 年投產(chǎn) ，與 N3E 相比性能提升 5%，功耗降低 5%~10%，芯片密度提高 1.04 倍。臺(tái)積電表示，N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟度均優(yōu)于 Intel 18A 制程。
IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，特斯拉此前已多次在臺(tái)積電下單，例如 7nm 制程的 Dojo D1 芯片、5nm 制程的 HW 4.0 芯片。
分析師預(yù)計(jì)，隨著第五代 FSD 芯片歸于臺(tái)積電 N3P 名單，特斯拉有望成為臺(tái)積電第七大客戶，為其營(yíng)收增長(zhǎng)帶來(lái)新動(dòng)力。
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