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SK 海力士開發(fā)出可重復(fù)使用的半導(dǎo)體 CMP 拋光墊技術(shù)

2023/12/27 9:36:42 來源:IT之家 作者:故淵 責(zé)編:故淵

IT之家 12 月 27 日消息,根據(jù)韓媒 ETNews 報(bào)道,SK 海力士近日研發(fā)出了可重復(fù)使用的 CMP 拋光墊技術(shù),不僅可以降低成本,而且可以增強(qiáng) ESG(環(huán)境、社會(huì)、治理)管理。

SK 海力士表示可重復(fù)使用的 CMP 拋光墊會(huì)率先部署在低風(fēng)險(xiǎn)工藝中,然后逐步擴(kuò)大其應(yīng)用范圍。

IT之家注:CMP 技術(shù)是使被拋光材料在化學(xué)和機(jī)械的共同作用下,材料表面達(dá)到所要求的平整度的一個(gè)工藝過程。拋光液中的化學(xué)成分與材料表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),形成易拋光的軟化層,拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對(duì)材料表面進(jìn)行物理機(jī)械拋光將軟化層除去。

圖源:鼎龍股份

在 CMP 制程中,拋光墊的主要作用有:

  • 使拋光液有效均勻分布至整個(gè)加工區(qū)域,且可提供新補(bǔ)充的拋光液進(jìn)行一個(gè)拋光液循環(huán);

  • 從工件拋光表面除去拋光過程產(chǎn)生的殘留物(如拋光碎屑、拋光碎片等);

  • 傳遞材料去除所需的機(jī)械載荷;

  • 維持拋光過程所需的機(jī)械和化學(xué)環(huán)境。除拋光墊的力學(xué)性能以外,其表面組織特征,如微孔形狀、孔隙率、溝槽形狀等,可通過影響拋光液流動(dòng)和分布,來決定拋光效率和平坦性指標(biāo)。

SK 海力士采用 CMP 拋光墊表盤紋理重建方法,從而確??梢灾貜?fù)利用拋光墊。

韓國大約 70% 的 CMP 拋光墊采用國外產(chǎn)品,且對(duì)國外高度依賴,這項(xiàng)技術(shù)的突破,可以推動(dòng)韓國半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)一步自主。

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