IT之家 12 月 29 日消息，銘瑄和裝機(jī)猿在今年 11 月公布了新款 H770 YTX 背插主板，原定 12 月推出。據(jù)裝機(jī)猿最新消息，這款主板將在 1 月中下旬推出。
據(jù)IT之家此前報(bào)道，銘瑄終結(jié)者 H770 YTX 主板接口豐富，搭載四個(gè) M.2 插槽、兩個(gè)全功能 USB-C、SFF-8654 接口，還支持四個(gè) SATA 硬盤。這款主板采用不常見的 YTX 板型，相比 ITX 更寬一些，尺寸為 245mm*175mm。
據(jù)裝機(jī)猿消息，銘瑄終結(jié)者 H770 YTX 主板售價(jià)預(yù)計(jì)在千元內(nèi)。
今年早些時(shí)候，裝機(jī)猿與銘瑄聯(lián)名推出了 H610 KING 主板，采用了特殊的 YTX 板型，并且為接口背插的設(shè)計(jì)，售價(jià) 666 元。
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