IT之家 1 月 4 日消息，根據(jù)韓媒 The Elec 報道，英偉達（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm）和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等客戶今年向臺積電下單，購買第二代 3nm 工藝產(chǎn)能。
報告稱到 2024 年年底，臺積電 3nm 產(chǎn)能利用率提升到 80%。
臺積電于 2022 年 12 月開始量產(chǎn) 3nm 工藝，不過第一代 3 納米工藝（N3B）在 2023 年專供蘋果一家。聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和高通（Qualcomm）等公司出于成本考慮，無奈選擇了 4nm 工藝。
IT之家援引該媒體報道，今年除了蘋果之外，會有更多公司下單購買成本效益更高的第二代 3 納米工藝（N3E），從而提升臺積電 3 納米工藝的整體產(chǎn)能。
報道稱，臺積電采用這種工藝的客戶可能包括：
高通公司：用于新的驍龍 8 Gen 4
聯(lián)發(fā)科公司：用于下一代 Dimensity 9400
蘋果公司：用于 M3 Ultra 芯片和 A18 Pro 處理器
AMD 公司：用于 Zen 5 CPU 和 RDNA 4 GPU
英偉達公司：用于 Blackwell 架構 GPU
其中值得注意的是，蘋果 M3 Ultra 芯片可能會在今年年中左右，在升級版 Mac Studio 中首次亮相。
報道認為，隨著臺積電從蘋果以外的客戶獲得 3 納米工藝的新訂單，預計將出現(xiàn)可觀的反彈，媒體預計到 2024 年，月產(chǎn)量將達到 10 萬片晶圓，到 2024 年底，3 納米產(chǎn)能利用率有望飆升至 80%。
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