IT之家 1 月 13 日消息，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）接受 Stratechery 采訪時(shí)候表示，高通和微軟之間的獨(dú)家 Windows 協(xié)議將于今年到期，可能預(yù)示著新階段的開(kāi)始。
報(bào)道稱(chēng)高通和微軟公司簽署了一份排他性協(xié)議，規(guī)定原始設(shè)備制造商（OEM）發(fā)布 Windows on ARM 平臺(tái)筆記本電腦，必須要使用高通公司生產(chǎn)的芯片組。
惠普、聯(lián)想、戴爾等公司此前都推出 Windows on ARM 產(chǎn)品，但根據(jù)協(xié)議只能使用高通芯片。
哈斯表示兩家公司之間的協(xié)議今年晚些時(shí)候到期后，給其它芯片組制造商創(chuàng)造了新的機(jī)會(huì)，可以打入這一市場(chǎng)，對(duì)于消費(fèi)者來(lái)說(shuō)也有更多的選擇。
IT之家從報(bào)道中獲悉，英偉達(dá)和 AMD 已經(jīng)開(kāi)始為 Windows 系統(tǒng)生產(chǎn) Arm 芯片，待排他性協(xié)議到期就會(huì)公布。
分析師去年年底就表示英偉達(dá)、AMD 和聯(lián)發(fā)科都可能發(fā)布基于 ARM 的芯片組。聯(lián)發(fā)科主要針對(duì)智能手機(jī)，但這家無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司希望在不同細(xì)分市場(chǎng)上，和高通競(jìng)爭(zhēng)。
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