IT之家 1 月 27 日消息，荷蘭光子集成電路（PIC）代工企業(yè) SMART Photonics 近日發(fā)布公告，宣布其生產(chǎn)工藝已開(kāi)始過(guò)渡至 4 英寸晶圓基板，不僅讓產(chǎn)能翻番，并大幅降低了每塊芯片的價(jià)格。
由于 5G 和 6G 應(yīng)用的影響日益增大，以及為人工智能技術(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)中心升級(jí)做準(zhǔn)備，機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)全球?qū)庾蛹呻娐返男枨髮⒊蕛晌粩?shù)增長(zhǎng)，IT之家從該公司新聞稿中獲悉，光子芯片生產(chǎn)成本的降低，有望加速這些變革性技術(shù)的部署和普及。
SMART Photonics 表示過(guò)渡到 4 英寸晶圓后，可容納的芯片數(shù)量幾乎是 3 英寸晶圓的兩倍，這標(biāo)志著產(chǎn)能的大幅提升。
SMART Photonics 首席運(yùn)營(yíng)官 Guy Backner 強(qiáng)調(diào)，公司致力于采購(gòu)、安裝、測(cè)試和鑒定新的 4 英寸加工設(shè)備。
他強(qiáng)調(diào)說(shuō)，這一進(jìn)步不僅是為了提高產(chǎn)能，也是為了以具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格滿足市場(chǎng)對(duì)光學(xué)芯片的需求，實(shí)現(xiàn)公司成為集成光子學(xué)領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)的目標(biāo)。
SMART Photonics 總部位于荷蘭埃因霍溫，于 2023 年 7 月完成了 1 億歐元（IT之家備注：當(dāng)前約 7.8 億元人民幣）的融資。
這家規(guī)模不斷擴(kuò)大的公司最初是埃因霍溫技術(shù)大學(xué)（Technical University of Eindhoven）的分拆公司。該公司表示，將利用債務(wù)融資擴(kuò)大其制造能力，并加速其 PIC 技術(shù)平臺(tái)和工藝設(shè)計(jì)套件的開(kāi)發(fā)。
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