IT之家 1 月 27 日消息，根據(jù) DigiTimes 報(bào)道，英特爾即將推出的 Lunar Lake MX 平臺(tái)，將采用三星的 LPDDR5X 內(nèi)存芯片。
英特爾計(jì)劃 2024 年底或者 2025 年年初推出新一代 Lunar Lake MX 芯片，對(duì)標(biāo)蘋果的 M 系列 Apple Silicon 芯片。
Lunar Lake 系列芯片將會(huì)直接封裝內(nèi)存，意味著用戶無法更換或者升級(jí)內(nèi)存。而如果消息屬實(shí)，三星在本次合作中受益匪淺。
不過報(bào)道中并未明確三星是英特爾的獨(dú)家供應(yīng)商，意味著英特爾還可以從海力士、美光等公司采購(gòu)內(nèi)存芯片。
IT之家注：三星于 2021 年開始量產(chǎn) LDDR5X。該標(biāo)準(zhǔn)的速度約為 LDDR5 的 1.3 倍，最大傳輸速度可達(dá) 8.5 Gbps，可將大量 RAM 壓縮到移動(dòng)設(shè)備中。
此前泄露的信息顯示，英特爾計(jì)劃在 Lunar Lake 設(shè)置中將內(nèi)存焊接在 CPU 旁邊，類似于 Apple Silicon 產(chǎn)品。
英特爾可能會(huì)推出四款 Lunar Lake 型號(hào)，從酷睿 5 到酷睿 7 不等，內(nèi)存容量為 16 或 32GB，TDP 在 8W 到 30W 之間。低端型號(hào)可在無風(fēng)扇設(shè)備上運(yùn)行。
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