IT之家 1 月 31 日消息，希捷于本月稍早前正式發(fā)布了 Mozaic 3+（魔彩盒 3+）平臺，采用 HAMR（IT之家注：熱輔助磁記錄）等技術(shù)達(dá)成了機(jī)械硬盤單碟片面密度 3TB + 的新紀(jì)錄。相關(guān)新聞稿還提到“在未來幾年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)單碟 4TB+ 和 5TB+ 的發(fā)展路線圖”。
而在近日的希捷 2024 財(cái)年第二財(cái)季（截至 2023 年 12 月 31 日）電話財(cái)報(bào)會(huì)議上，希捷首席執(zhí)行官 Dave Mosley 分享了對未來技術(shù)的更詳細(xì)預(yù)期。
Dave Mosley 表示，未來單碟 4TB 的實(shí)現(xiàn)將可提升每個(gè)機(jī)械硬盤的容量。對于買方而言可在相同盤位數(shù)量下存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)；同時(shí)由于能耗比的提升，大型 AI 企業(yè)可將更多電力向 GPU 等 AI 處理器分配，最終帶來更好的 TCO。而對于希捷自身而言，更高的單碟容量意味著生產(chǎn)同等容量的機(jī)械硬盤僅需更少的盤片和磁頭，可提升利潤。
Dave Mosley 還稱，4TB 單碟 HAMR 硬盤將在不久后到來，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)在 2025 年下半年開始創(chuàng)造收入。
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