IT之家 2 月 3 日消息，近期有多方消息透露，高通即將推出驍龍 SM8635 芯片（具體命名未知）。現(xiàn)在，博主 @數(shù)碼閑聊站 帶來(lái)了這款產(chǎn)品的更多消息。
該博主透露，驍龍 SM8635 芯片將采用臺(tái)積電 4nm 制程工藝，配備 1 個(gè) 2.9GHz± X4 核心，GPU 為 Adreno 735，頻率超過(guò) 900MHz，安兔兔跑分在 170 萬(wàn)分左右。
按照另一位博主 @i 冰宇宙 此前的說(shuō)法，高通將于今年 3 月發(fā)布之前傳聞中的 SM7675 及 SM8635 芯片，相當(dāng)于同一款芯片的不同頻率版本。
@i 冰宇宙還表示，這兩款芯片在高通內(nèi)部共用開(kāi)發(fā)代號(hào)“Cliffs”，二者全面繼承驍龍 8 Gen 3 架構(gòu)，目前性能表現(xiàn)尚不明確。
作為參考，驍龍 8 Gen 3 采用臺(tái)積電 4nm 制程工藝打造。CPU 采用全新 1+5+2 架構(gòu)，包括 1 個(gè) 3.3GHz X4 超大核、3 個(gè) 3.15GHz A720 大核 、2 個(gè) 2.96GHz A720 大核以及 2 個(gè) 2.27GHz A520 小核 。相較于驍龍 8 Gen 2，CPU 整體性能提升 30％，能效提升 20%。整體 SoC 節(jié)能 10％。
目前，高通官方暫未公布這兩款處理器的任何信息，IT之家也會(huì)持續(xù)關(guān)注并帶來(lái)跟進(jìn)報(bào)道。
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