IT之家 2 月 4 日消息，三星電子在近日的 2023 年四季度業(yè)績公告中表示，其 Foundry（晶圓代工）部門已收獲一份 2nm AI 加速器訂單，該訂單還包括配套的 HBM 內(nèi)存和高級封裝服務(wù)。
在該公告中三星還稱，隨著智能手機和 PC 需求的逐步恢復，預計今年芯片代工市場規(guī)模將在先進制程的推動下回歸接近 2022 年的水平。三星也表示，其代工業(yè)務(wù)將繼續(xù)在穩(wěn)定量產(chǎn) 3 納米 GAA 工藝的同時開發(fā) 2 納米工藝，并收獲 AI 加速器等快速增長領(lǐng)域的更多訂單。
根據(jù)三星以往披露的路線圖，其 2nm 級 SF2 工藝計劃于 2025 年推出，較 SF3（IT之家注：即三星第二代 3nm 工藝 3GAP）工藝可在相同的頻率和復雜度下提高 25% 的功耗效率，在相同的功耗和復雜度下提高 12% 的性能，在相同的性能和復雜度下減少 5% 的面積。
目前，隨著臺積電、三星、英特爾等先進制程代工廠的研發(fā)推進，2nm 級制程逐漸成為爭奪代工訂單的新熱門戰(zhàn)場：近來有消息稱蘋果將成為臺積電 2nm 首家客戶；而之前英特爾已宣布收獲了來自愛立信的 Intel 18A 制程 5G 基礎(chǔ)設(shè)施芯片訂單。另據(jù)英媒《金融時報》之前報道，三星準備以更低的價格吸引客戶下單自家 2nm，高通計劃將部分旗艦 SoC 轉(zhuǎn)單三星 SF2。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。