IT之家 2 月 5 日消息，@Moore's Law is Dead 稱，AMD 將于今年晚些時候發(fā)布基于 Zen 5 架構(gòu)的“Granite Ridge”桌處理器，以及新的 800 系列芯片組，其中包括旗艦級的 X870E 系列。
由于 AMD 沒有改變 CPU 插槽（AM5），因此 800 系列芯片組不僅可以支持“Granite Ridge”，還支持銳龍 7000 系列“Raphael”和 8000 系列“Hawk Point”處理器，大多數(shù) 600 系列主板也可通過 BIOS 更新支持 9000 系列處理器。
從 MLID 公布的資料來看，AMD X870E 與當前 X670E 的區(qū)別主要與 USB4 有關(guān)。他表示，AMD 強制要求各大主板廠商都提供 40Gbps 的 USB4 接口，因此 X870E 需要一個三芯片解決方案，包括兩個 Promontory 21（PROM21）橋接芯片和一個獨立的祥碩 ASM4242 USB4 主控。
他認為，AMD 未來有可能允許主板廠商采用其他品牌的 USB4 主控芯片以實現(xiàn)更多選擇。此外，AMD 其他 800 系列芯片組（X870、B850 和 B840）可能會砍掉 ASM4242 USB4 主控以降低成本。
結(jié)合IT之家之前的爆料來看，Zen 5 架構(gòu)的銳龍 CPU 仍歸屬于 Ryzen 9000 系列，同時保留了與 Zen 4 架構(gòu)產(chǎn)品相同的封裝芯片設(shè)計，保持與 AM5 平臺兼容性，最高仍然是 16 核 32 線程的配置。
AMD 銳龍 9000 系列的 CCD 將采用 4nm 工藝制造，而 IOD 仍然是 6nm 制造，不過 AMD 將會對內(nèi)存控制器進行更新，DDR5-6400 將成為新的“甜點頻率”。此外，AMD 還會讓主板廠商提供 DDR5-8000 EXPO 支持，F(xiàn)Clk 為 2400MHz，并配有分頻器。
MLID 從一位消息人士處得知，Zen 5 開發(fā)中其實“遇到了很多問題”，Zen 5 目前來看應(yīng)該很難在 2024 年夏季之前準備好，不過發(fā)布推遲帶來的好處是 AMD 可能會直接同時推出 Zen 5 的 X3D 處理器，甚至是 Zen 5c 芯片。
MLID 認為，AMD 將在今年 6 月 4 日舉行的臺北電腦展 Computex 2024 上公布 800 系列芯片組并向大家展示部分廠商的主板產(chǎn)品，但要想買到這些產(chǎn)品還需要等到 9 月左右。
此外，MLID 的消息人士表示，AMD 的新款 EPYC“Turin”CPU 將最多 128 個 Zen 5 核心，或 192 個 Zen 5c 核心，這對英特爾及其 Xeon CPU 又會是一次嚴峻考驗。
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