IT之家 2 月 15 日消息，根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，蘋果公司已開始籌備 M4 系列和 A18 系列芯片，其亮點(diǎn)在于大幅增強(qiáng) AI 計(jì)算的核心數(shù)量和性能。
IT之家附上報(bào)道原文內(nèi)容如下：
業(yè)界人士透露，蘋果看準(zhǔn) AI 發(fā)展大趨勢，今年不僅將大幅強(qiáng)化 M3、A17 處理器 AI 算力，新一代 M4、A18 處理器亦會(huì)明顯增加 AI 運(yùn)算核心數(shù)及效能，所有產(chǎn)品線 AI 應(yīng)用搭載率將有大提升。
這里幾乎可以肯定的是指 iPhone 的 Neural Engine。蘋果公司自 2020 年推出 iPhone 12 系列以來，Neural Engine 一直采用 16 核心設(shè)計(jì)，而在今年推出的 iPhone 16 系列上，我們有望看到更多核心數(shù)量。
即使核心數(shù)量保持不變，神經(jīng)引擎的速度也在逐年大幅提升。例如，蘋果稱 A17 Pro 的神經(jīng)引擎速度是 A16 神經(jīng)引擎的兩倍，每秒可處理多達(dá) 35 萬億次運(yùn)算。
報(bào)道中還指出：
蘋果強(qiáng)化終端裝置 AI 運(yùn)算效能，并大幅提升自家處理器算力，對臺(tái)積電投片量同步大增。
業(yè)界透露，蘋果今年對臺(tái)積電 3 納米強(qiáng)化版制程投片量有望比去年大增逾五成，穩(wěn)坐臺(tái)積電最大客戶。
蘋果除了增加對臺(tái)積電投片量之外，也包下臺(tái)積電大量先進(jìn)封裝產(chǎn)能。業(yè)界表示，蘋果目前仍主要向臺(tái)積電下單 InFO 及 CoWoS 等 2.5D 先進(jìn)封裝制程，今年有機(jī)會(huì)將先進(jìn)封裝需求推進(jìn)到價(jià)格及難度最高的 3D 架構(gòu) SoIC 先進(jìn)封裝，亦即臺(tái)積電同步手握蘋果晶圓代工先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等大單。
庫克表示蘋果公司已耗費(fèi)巨大的時(shí)間和精力推動(dòng)其在人工智能領(lǐng)域的發(fā)展，并會(huì)在今年晚些時(shí)候公布具體細(xì)節(jié)。庫克表示：
展望未來，我們將繼續(xù)投資人工智能在內(nèi)的相關(guān)技術(shù)，從而更好地塑造未來。我們將繼續(xù)在人工智能領(lǐng)域投入大量的時(shí)間和精力，并在今年晚些時(shí)候，分享我們在該領(lǐng)域正在開展的工作的細(xì)節(jié)。
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