IT之家 2 月 27 日消息，根據(jù)韓媒 The Elec 報道，英特爾已針對韓國無晶圓廠芯片公司，大幅增加了營銷活動，以推廣自家的 Intel 18A 工藝節(jié)點。
消息稱英特爾首席執(zhí)行官帕特?基辛格于去年會見了多位韓國公司的高級管理人員，并向他們介紹了英特爾芯片代工廠計劃的最新情況。
報道稱英特爾正在向韓國芯片初創(chuàng)企業(yè)大力推銷其 18A 工藝節(jié)點，并承諾提供各種激勵措施。
英特爾本周三發(fā)布了其 14A 工藝節(jié)點（相當(dāng)于 1.4 納米）路線圖，并表示采用該節(jié)點制造的芯片將于 2027 年投入量產(chǎn)。英特爾還表示，迄今已獲得 150 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 1080 億元人民幣）的訂單。
英特爾重申，到 2030 年，它將成為第二大代工廠，這意味著它的目標(biāo)是超越目前的亞軍三星，僅次于市場領(lǐng)導(dǎo)者臺積電。
英特爾表示，18A 的量產(chǎn)將于今年年底開始，這將使英特爾在節(jié)點進(jìn)展方面領(lǐng)先于其代工競爭對手三星和臺積電。三星計劃首先在 3nm 工藝中采用全柵極（GAA），然后再轉(zhuǎn)向 2nm 工藝。臺積電和英特爾正在為其 3 納米芯片選擇 FinFET 結(jié)構(gòu)。
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