IT之家 2 月 29 日消息，英特爾 CEO Pat Gelsinger 最近在接受 TechTechPotato 采訪時(shí)，毫不掩飾地表示：“我將整個(gè)公司都押注在了 18A 制程上?！?/p>
Gelsinger 此次重申了 18A 制程對(duì)英特爾的重要性，比去年年底的表態(tài)更加堅(jiān)定。當(dāng)時(shí)他曾表示：“這可能是公司有史以來(lái)最大的賭注，但并不是把整個(gè)公司都押上去?！?/p>
Gelsinger 此番言論背后的原因尚不清楚，是出于對(duì)計(jì)劃進(jìn)展的信心，還是迫于公司面臨的困境而孤注一擲，只有時(shí)間能給出答案。
據(jù)IT之家了解，18A 制程是英特爾重回技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的加速路線圖中的第五個(gè)節(jié)點(diǎn)，雖然實(shí)際并沒(méi)有采用 1.8nm 的制程工藝，但是英特爾卻表示自家的 18A 制程在性能以及晶體管密度上相當(dāng)于友商的 1.8nm 的工藝。此前，Intel 7 制程已用于 Alder Lake 和 Raptor Lake CPU，Intel 4 則在去年年底隨 Meteor Lake 芯片面世。預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候，Arrow Lake CPU 系列將采用 20A 制程，而 18A 制程則將在 2025 年推出。
18A 制程如此重要，部分原因在其引入了先進(jìn)的“背面供電”技術(shù)，也被英特爾稱為 PowerVia。簡(jiǎn)而言之，這項(xiàng)技術(shù)能夠從芯片的背面而不是正面為晶體管供電。
Gelsinger 去年解釋了這項(xiàng)技術(shù)的意義。傳統(tǒng)制程中，供電線路需要穿過(guò)位于晶體管頂部的多層布線和互連層，這會(huì)造成干擾問(wèn)題。背面供電技術(shù)可以解決許多拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和芯片規(guī)劃難題，并允許制造更粗的金屬層，從而改善供電效率。Gelsinger 稱該技術(shù)堪稱芯片行業(yè)的“哈利路亞”時(shí)刻。
除了技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，18A 制程也是英特爾雄心勃勃的“2030 年成為全球第二大晶圓代工廠”計(jì)劃的核心。目前，臺(tái)積電是全球最大的晶圓代工企業(yè)，三星緊隨其后。英特爾希望通過(guò) IFS (Intel Foundry Services) 部門搶占三星第二的位置，而 18A 制程被認(rèn)為是吸引客戶的重要砝碼。
目前，微軟已經(jīng)成為 18A 制程的客戶，愛(ài)立信、西門子等公司也表示了興趣。但英特爾能否持續(xù)為這些新客戶提供滿足需求的產(chǎn)品，并吸引更多客戶，還有待觀察。
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